本產(chǎn)品能同時(shí)測量磁性基材表面（如鋼和鐵）的非磁性涂鍍層（如油漆、陶瓷、鉻等），以及非磁性金屬基材表面的非導(dǎo)電鍍涂層（如油漆等）。本儀表內(nèi)置高精密一體化探頭，同時(shí)運(yùn)用電磁感應(yīng)和渦流效應(yīng)兩種原理，自動(dòng)檢測基材屬性并探測涂鍍層厚度，并通過點(diǎn)陣液晶快速顯示結(jié)果。同時(shí)，測量數(shù)據(jù)可分組保存，并實(shí)時(shí)顯示統(tǒng)計(jì)值。用戶可分別為每組設(shè)置上下限報(bào)警值、零校準(zhǔn)、多點(diǎn)校準(zhǔn)。全新的多點(diǎn)校準(zhǔn)和零校準(zhǔn)，讓您非常方便的隨時(shí)進(jìn)行校準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)化菜單，確保您非常容易的使用它。

 

　　塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導(dǎo)體、線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。

 

　　EXF鍍層測厚儀是無接觸無損測量，但裝置復(fù)雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。

 

　　EXF鍍層測厚儀可無損地測量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性涂層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等） 及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導(dǎo)電覆層的厚度（如：琺瑯、橡膠、油漆、塑料等）。涂鍍層測厚儀具有測量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡便等特點(diǎn)，是控制和保證產(chǎn)品質(zhì)量*的檢測儀器，廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。

 

　　EXF鍍層測厚儀測量步驟：

 

　　標(biāo)記：用標(biāo)記筆在所測量的涂層表面上作一小的比色標(biāo)記。

 

　　劃痕：按刀頭朝下，放大鏡視孔朝前的姿勢(shì)抓緊儀器，將刀頭放在標(biāo)記正前方不遠(yuǎn)的地方，此時(shí)兩個(gè)導(dǎo)位螺栓和刀頭貼緊涂層表面，輕施壓力讓刀頭保持直線劃過標(biāo)記，且劃透涂層接觸到底材即可。

 

　　數(shù)格：打開放大鏡視孔旁邊的燈泡開關(guān)，將放大鏡聚焦在標(biāo)記上的劃痕上，調(diào)節(jié)底部的調(diào)焦旋鈕找到*的焦距；旋轉(zhuǎn)上部的視孔筒和稍微調(diào)整儀器的位置使任意一長刻度線和面漆標(biāo)記劃痕線直線重疊，然后從左至右數(shù)小刻度格數(shù)，直到第二層漆層或底材，此為單層或多層的小格總數(shù)。

 

　　取數(shù)：依不同的型號(hào)將小格總數(shù)乘上相應(yīng)的系數(shù)即為涂層的各自單層或多層的總厚度。

 

　　EXF鍍層測厚儀采用了磁感應(yīng)和電渦流技術(shù)測厚法，是一種超小型測量儀。可無損地測量磁性金屬基體（ 如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等 ）上非磁性覆蓋層的厚度（如鋁、鉻、銅、鋅、錫、琺瑯、橡膠、塑料、油漆等） ，也可測量非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度（如橡膠、油漆、塑料、陽極氧化膜等）。

 

　　用途：可廣泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。由于該儀器體積小，測頭與儀器一體化，特別適用于工程現(xiàn)場測量；該儀器堅(jiān)固耐用、用途廣泛，可單手操作。

 

　　隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測厚儀器。

 

　　EXF鍍層測厚儀采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使大量的檢測工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。

 

　　特定的X-射線可由比例計(jì)數(shù)器來偵測。當(dāng)輻射撞擊在比例器后，即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。

 

　　使用X-射線熒光原理測厚，將被測物置于儀器中，使待測部位受到X-射線的照射。此時(shí)，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號(hào)，且由儀器記錄下來，測量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。

 

　　EXF鍍層測厚儀在有些情況，如：印刷線路板上的IC導(dǎo)線，接觸針及導(dǎo)體的零件等測量要求較高 ,一般而言，測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求：

 

　　1、不破壞的測量下具高精密度。

 

　　2、極小的測定面積。

 

　　3、中間鍍膜及素材的成份對(duì)測量值不產(chǎn)生影響。

 

　　4、同時(shí)且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。

 

　　5、同時(shí)測量雙合金的鍍膜厚及成份。